產(chǎn)品解決方案開發(fā)流程：

      與客戶深入溝通反復(fù)論證確定設(shè)計(jì)框架，然后提供從產(chǎn)品原理設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)布局，軟件開發(fā)，硬件開發(fā)（含元器件采購），產(chǎn)品測試加工到成 品完成一條龍式產(chǎn)品服務(wù)。為那些專注產(chǎn)品市場推廣的客戶節(jié)省大量開發(fā)時間和開發(fā)費(fèi)用，幫助客戶永遠(yuǎn)在產(chǎn)品市場上具有領(lǐng)先優(yōu)勢，為客戶創(chuàng)造價值。

軟硬件開發(fā)范圍：  

1、電路原理圖設(shè)計(jì)，PCB板設(shè)計(jì)；

2、嵌入式芯片電路的軟、硬件設(shè)計(jì)，包括：51單片機(jī)，PIC單片機(jī)，ARM，FPGA/CPLD；

3、外部總線電路：ISA，RS485/232，CAN， USB SIP等；

4、計(jì)算機(jī)軟件編程，可以為客戶開發(fā)上位機(jī)軟件；

5、CMOS 4000/4500系列、74系列、AD/DA、接口電路、存儲器、運(yùn)算放大器/比較器電路、電源電路；

6、ASIC電路；

7、傳感器電路、光電檢測電路、計(jì)數(shù)倍頻電路；

8、遙控遙測電路、無線數(shù)傳電路；

9、LCD/LED矩陣顯示器驅(qū)動電路，LCD/LED七段數(shù)碼管驅(qū)動電路，白光LED驅(qū)動電路；
10、功率半導(dǎo)體、單雙向可控硅、場效應(yīng)管、IGBT；

11、交直流電機(jī)控制,步進(jìn)馬達(dá)控制，變頻器；

12、傳統(tǒng)的繼電器/接觸器電路，PLC；

13、單面、雙面和多層PCB設(shè)計(jì)，剛性和柔性均可。還可以進(jìn)行PCB抄板，逆向設(shè)計(jì)原理圖(從PCB板轉(zhuǎn)化為原理圖),PCB改板；

14、操作面板、鍵盤電路，P/S2鍵盤；

15、系統(tǒng)抗干擾電路設(shè)計(jì)、電磁兼容性（EMC）電路設(shè)計(jì)；

16、印刷電路板焊接、調(diào)試和改進(jìn)，整機(jī)聯(lián)調(diào)，測試；

17、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)編寫。

……軟硬件開發(fā)項(xiàng)目繁多，恕不能詳盡列舉。