SP系列導熱墊主要應用于發(fā)熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充材料。因其本身材質柔軟及在低壓迫力作用下較大的彈性變量，可在器件表面甚至為粗糙表面構造形成密合接觸，最大限度的減少空氣熱阻抗，加之利用其本身所具備的導熱特性（傲川現(xiàn)有產品中最高導熱系數(shù)達2.3W/M*K），充分滿足發(fā)熱器件的工藝傳熱要求，提升器件使用功率及延長使用壽命；導熱墊可任意形狀裁切成型，表面具可調自粘附性，使后序加工工藝趨于方便簡捷；在高溫160℃條件下持續(xù)測試150小時，性能穩(wěn)定，完全無硅油析出揮發(fā)，避免器件引發(fā)硅中毒；優(yōu)良的絕緣性能可確保脆弱器件在高電壓環(huán)境下的正常使用。