隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。 設(shè)計者們一直致力于提高各類服務(wù)器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。 但是在其他應(yīng)用領(lǐng)域，諸如視頻游戲控制臺、圖像設(shè)備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數(shù)字應(yīng)用中，也有對更強(qiáng)的計算性能的需求。 于是，芯片制造商比以往任何時候更關(guān)注導(dǎo)熱材料（Thermally-Conductive Interface Materials， TIM）和其他能夠帶走多余熱量的技術(shù)，這些熱量對組件穩(wěn)定性和壽命均有反作用。眾所周知，接合處的操作溫度對電路（晶體管）耐用性有極大影響，溫度小幅降低（10℃-15℃）便能夠使設(shè)備壽命增加兩倍。[1] 更低的操作溫度同樣能縮短訊號延遲，從而有助于提高處理速度。 此外，更低的溫度還能減少設(shè)備的閑置功率耗散（耗散功率），能減少總功率耗散熱。 目前可用的導(dǎo)熱材料有很多種，包括環(huán)氧化物、相變材料 （PCM）、膏和凝膠，軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊。 ,它生產(chǎn)的有機(jī)硅產(chǎn)品,通常具有絕緣,防水,潤滑,抗高溫,抗老化,抗化學(xué)和物理惰性,以及抗紫外線輻射的特性.熱傳導(dǎo)一直是電子工業(yè)中的一項重要工藝.元器件的工作溫度常常是可靠性的重要依據(jù).因此,解決元器件的熱傳導(dǎo)問題將是工程師面臨的重要技術(shù)問題.元器件的散熱問題解決不好,產(chǎn)品的可靠性無從談起.特別是在當(dāng)今時代,憑借電子技術(shù)以及材料科技的發(fā)展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.與高效率發(fā)展.高性能的元器件在高速度運行下會產(chǎn)生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行.因此熱傳導(dǎo)相關(guān)技術(shù)隨著電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到挑戰(zhàn).這其中對于存在于熱傳導(dǎo)接口間問題的掌握,以及對各種熱傳導(dǎo)材料的選擇便成為解決熱傳導(dǎo)問題的重要環(huán)節(jié).本公司在這”熱傳導(dǎo)材料解決方案上”,我們將針對各種熱傳導(dǎo)材料包括熱傳導(dǎo)性硅脂.粘著劑.灌封材料.硅膠墊片.凝膠墊片.相變材料等的特性與應(yīng)用作詳細(xì)介紹,以便成為您在解決熱傳導(dǎo)問題時選擇材料的重要參考如材料的高純度、微細(xì)化、高性能、無毒低毒、多功能、配套設(shè)施及材料的系列化、包裝及封裝材料超輕化、高強(qiáng)化等。.子信息產(chǎn)品和技術(shù)的不斷發(fā)展和升級換代，對以3C為核心應(yīng)用的電子信息材料的發(fā)展提出了更多更高的要求，電子材料的塑料化、柔性化、輕薄化、綠色環(huán)保、納米和量子化等將是未來電子信息材