華林科納—CSE 碎硅片清洗設(shè)備 適用于2″~8″晶片清洗1．概述：清洗對(duì)象：碎晶片硅片⑴超聲清洗，加熱清洗為單槽定時(shí)控制，到時(shí)給予結(jié)束提示音。⑵工藝過程：上料→支離子水超聲清洗→去離子水加熱清洗→去離子水沖洗→下料
品牌：華林科納—CSE 制造廠商：蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司
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