銷售 - 日本/進(jìn)口產(chǎn)導(dǎo)電銀膠，導(dǎo)電銀漿 本公司經(jīng)銷之導(dǎo)電銀膠之應(yīng)用: CB80無溶劑，耐溫200攝氏度，適用于無限電工業(yè)導(dǎo)線粘接、密封等。 CB83：適用于電線接地，壓電陶瓷等。 CB88適用于發(fā)光二極管、電路、電阻、集成電路石英晶體諧振器等粘接。 CB89是當(dāng)組分聚氨酯?D?D銀導(dǎo)電膠，具有良好的柔軟型，收縮應(yīng)力小。適用于石英晶體諧振器、濾波器以及其它電子零部件的粘接。 CB82無溶劑，耐溫120攝氏度，用于壓電陶瓷、石磨電極等。 CB84用于石英晶體、電位器引出極粘接，在－60攝氏度－＋125攝氏度下使用。 CB85用于黑陶瓷封裝及PTC陶瓷發(fā)熱組件的粘接，可在250攝氏度下長期使用。 CB86用于電位器，壓電陶瓷、石英晶體及電路修補等，適用溫度－60攝氏度－＋60攝氏度。 CB93是單組分改性環(huán)氧導(dǎo)電膠，有良好的導(dǎo)電性、粘接性、耐熱性。適用于半導(dǎo)體集成電路的裝片。 CB90適用于發(fā)光器件、集成電路的裝片和延遲線引出線的粘接等。 CB812用于非受力部分的電路修補，電子線路引出及掃描電鏡樣品的粘接。還可用于聚酯、聚碳、ABS等塑料表面印刷，制作觸摸開關(guān)電路和電子線路修補。 CB811適用于集成電路、晶體管。發(fā)光二極管裝片及PTC陶瓷發(fā)熱元器件等的粘接，可在－60攝氏度－＋175攝氏度使用。 CB813適用于集成電路芯片粘接，可在190攝氏度以下使用。 CB814是一種當(dāng)組分銀－環(huán)氧導(dǎo)電膠，有良好的導(dǎo)電性、粘接性、耐熱性。適用于電子元器件小片的粘接。 CB815有機硅體系導(dǎo)光膠用于手機外殼的屏幕涂層和關(guān)鍵元器件的屏蔽涂層。(例如：手機、筆記本計算機、PDA.........)