HP100M型超聲波鋁絲焊線機(jī)-邦定機(jī)（COB）焊接生產(chǎn)設(shè)備，其主要應(yīng)用于數(shù)碼管、點(diǎn)陣、集成電路軟封裝、厚模集成電路、晶體管等半導(dǎo)體器件內(nèi)引線的焊接。HP100M型超聲波鋁絲焊線及是在HP100型基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的一款全功能型的COB焊接生產(chǎn)設(shè)備，它有定量記憶鋁絲參數(shù)（如線距、檢查高度、拱絲高度）的特殊功能，所以該機(jī)更適合用于多根不同鋁線參數(shù)的焊接，如娛樂玩具集成軟封裝片、手機(jī)閃燈片、微型攝像集成板、計(jì)算器、電話機(jī)、音樂（語音）集成電路和厚模集成電路等半導(dǎo)體器件內(nèi)引線的焊接，如將記憶功能設(shè)置為“保持”位置，該機(jī)向下兼容HP100型鋁絲焊線機(jī)，即可進(jìn)行數(shù)碼管、點(diǎn)陣板或背光源的邦定作業(yè)。 主要技術(shù)參數(shù) 1、 電源功率：AC 220V±10%(50Hz),180w; 2、 鋁絲直徑：0.9mil-2.0mil/22μm-50μm等； 3、 對(duì)應(yīng)劈刀：2020-3535等（外徑Ф1.6mm,長21mm） 4、 焊接角度：30o、45o； 5、 焊接弧度：最大6mm,數(shù)控調(diào)整； 6、 超聲波（2通道）；焊接功率：0-5w(換能器阻抗為25Ω時(shí)，內(nèi)置工控)；焊接時(shí)間：5-200ms±5%（20ms/格）； 7、 超聲波頻率調(diào)節(jié)方式：61KHz±1 KHz,自動(dòng)跟蹤； 8、 焊接壓力調(diào)節(jié)范圍：10-60g（2通道，電磁調(diào)整）； 9、 底座移動(dòng)范圍：13mm; 10、自動(dòng)跳距范圍：0-6mm; 11、記憶功能：16線（一檢高度、二檢高度、跨度和拱絲高度）64線（二焊跨度）； 12、顯微鏡放大倍數(shù)：兩檔變倍15、30倍（標(biāo)準(zhǔn)配置）；連續(xù)變倍7-40倍（可選配置） 13、外形尺寸：600mmX560mmX390mm(長X寬X高)；機(jī)器重量：36kg