HAKKO475ESD吸錫***

特點(diǎn)：專為多層電路板除錫而設(shè)計(jì)，熱量提供更穩(wěn)定。傳統(tǒng)吸錫***由于發(fā)熱元件與吸咀之間距離較大，導(dǎo)致傳熱效率降低，所以需要把溫度提高才可吸錫，但高溫會(huì)令電路板受損。最新設(shè)計(jì)之809吸錫***，發(fā)熱元件與吸咀連接緊密，減少熱量流失，使吸錫工作更有效率，更安全，吸力比傳統(tǒng)吸錫***強(qiáng)力數(shù)倍。

吸錫系統(tǒng)：多層電路板小孔的除錫需要強(qiáng)而快的吸錫能力才可以清除。475強(qiáng)而有力的內(nèi)置真空泵開始操作0.1秒后，吸錫入口吸力達(dá)到350mmHg. 0.3秒后吸力高達(dá)700mmHg.

安全性： 475由拆消靜電材料制成,能避免電子元件或電路板因靜電而受損;發(fā)熱元件及馬達(dá)均使用零電壓開關(guān),避免元件受浪涌電流沖擊;絕緣變壓器使輸出電流與輸入電流完全分隔.

功率消耗:70W                         輸出電壓:AC24V           

真空壓力:93kPa                        最高真空壓力:700mmHg

真空發(fā)動(dòng):噴射式                       吸入流量:28L/min

焊咀與接地間電位:2mV以下             焊咀與接地間阻抗:2Ω以下

應(yīng)用空氣壓力:71psi                    壓縮空氣流量:1.62c.f.m.

外部尺寸:165(W)Χ135(H)Χ260(D)mm     重量:3.0Kg