散熱膏系列以熱傳導(dǎo)佳之硅利光(SILICONE)與金屬氧化物,共同制作而成。散熱膏已經(jīng)廣泛使用于電子及電器工業(yè),用于填補(bǔ)散熱器之空隙及裂縫,以促進(jìn)熱傳導(dǎo)，有較佳的高溫低揮發(fā)的特性,較一般型散熱膏有較長使用壽命。 主要特長: ● 熱傳導(dǎo)性優(yōu)良 ● 涂抹使用，易操作 ● 耐熱，耐寒性優(yōu)良；垂流點高，揮發(fā)性小，熱酸化安定性優(yōu)良；稠度變化小；-50℃低溫固化。 主要用途: ● 廣泛使用于IC,CPU，半導(dǎo)體 ● 二極管及晶體管 ● 熱結(jié)合點，間隙填充 ● 熱機(jī)器內(nèi)發(fā)熱體填充 使用方法: ● 使用場所清潔，置于干燥環(huán)境 ● 使用前攪拌后方可使用 操作注意： ● 作業(yè)操作時，使用手袋保護(hù)工具等操作使用。 ● 操作時遇到手被附著硅散熱膏的情況時，用干布拭擦后，用流水沖洗，直至洗干凈。 ● 儲存時避免陽光直射，放于室溫（1-30℃）保管。