非硅質(zhì)導(dǎo)熱膏,散(導(dǎo))熱產(chǎn)品:
散(導(dǎo))熱產(chǎn)品種類:
【墊片狀】、【接著劑】、【黏稠狀(膏狀)】、【灌注】
應(yīng)用:
1.CPU散熱用
2.晶體管散熱
3.PTC導(dǎo)熱
4.電源模塊,散熱片
與目前市面上使用以硅油為主要中間體材料生產(chǎn)之硅質(zhì)導(dǎo)熱膏最大的不同與特性:
1.散熱膏本身內(nèi)聚力強(qiáng),不會(huì)分離(No migration)
2.可于真空中使用,不沉墊與分離
3.對(duì)環(huán)境與密閉空間內(nèi)無(wú)污染現(xiàn)象
4.對(duì)金屬及塑料不腐蝕
5.符合SGS,MIL..規(guī)格
6.低離油性與低揮發(fā)性
7.在高溫環(huán)境下不易龜裂,造成或降低傳熱效果
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