儀器介紹
牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。
CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。
同時CMI760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
技術(shù)參數(shù)
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù):
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銅厚測量范圍:
化學銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度:±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度:化學銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù):
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可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定
準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)