產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
底部填充膠,
Underfill底部填充 XE1218-Y、XE1218-2、XE1217、E1216、E1172、XSB-45,有可返修型與不可返修型產(chǎn)品。
1、毛細(xì)作用流動型 Flip chip 小尺寸（《6mm*6mm)---E1216,E1172A.
2、CSP/BGA 快速流動型 E1216;
可返修型 快速流動型，優(yōu)良的返修性能的E1217
低溫固化型 XE1218-2
3、無需助焊劑不流動型 簡化底部填充工藝用 XNF1504
適合無鉛工藝的 AP-02107-2
4、角部填充型 良好的可返修性能，應(yīng)用在南橋，北橋芯片等上的XSB-45.
品牌 Emerson Cuming 有效物質(zhì)含量 100（％） 產(chǎn)品規(guī)格 XE1218, E1216, E1217
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) 國際標(biāo)準(zhǔn) 主要用途 用于CSP和Flip Chip底部填充，減少應(yīng)力，增強(qiáng)器件的可靠性
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
底部填充膠,
