GMF(風(fēng)冷)/GMS(水冷)系列高頻脈沖開關(guān)電鍍電源

產(chǎn)品特點:
    本系列產(chǎn)品是高科技節(jié)能產(chǎn)品,采用世界上最先進(jìn)的電源變流技術(shù);以逆變技術(shù)與納米材料應(yīng)用為主要特征的高科技產(chǎn)品。該產(chǎn)品以進(jìn)口大功率絕緣柵雙極型晶體管“IGBT”模塊為主功率器件，以超微晶（又稱納米晶）軟磁合金材料為主變壓器鐵芯，主控制系統(tǒng)采用了多環(huán)控制技術(shù)，結(jié)構(gòu)上采取了防鹽霧酸化措施，整機設(shè)計合理，性能優(yōu)越。具有電源效率高、省電、電流密度高、省時、體積小、重量輕、省地省力等特點
與可控硅電源比較：
  1、效率高、省電20%
  2、電鍍時間節(jié)省20%
  3、重量輕、搬運安裝方便，重量是（可控硅）電源的1/4
  4、綜合效率提高40%

與油浸電源比較:
   1、由于冷卻介質(zhì)不同，水冷電源不存在漏油危險，可靠性優(yōu)于油浸電源；
   2、由于全部功率器件采用水冷方式，冷卻效果優(yōu)于油浸電源；
   3、重量較油浸電源減少1/3左右；
   4、機箱結(jié)構(gòu)較簡單，便于維護(hù)；
   5、散熱及功率器件不受油污染，便于維修。

電鍍特點：

1. 降低孔隙率，晶核的形成速度大于成長速度，促使晶核細(xì)化。
2. 改善結(jié)合力，有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。
3. 改善覆蓋能力和分散能力，減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷，節(jié)省原材料。
4. 降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力，改善晶格缺陷，容易得到無裂紋的鍍層，減少添加劑。
5. 有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
6. 改進(jìn)鍍層的機械物理性能，如提高密度降低表面電阻和體電阻，提高韌性、耐磨性、抗蝕性。

產(chǎn)品用途：
     本系列產(chǎn)品廣泛用于電鍍，電解，電化學(xué)，鋁材氧化，電泳廠冶煉，電鑄等行業(yè)