產(chǎn)品用途：主要用于

•       軟板元件貼裝制程FPC SMT

•       薄板貼裝制程Thin Rigid PCB SMT

•       LCD制程上的帶具

•       Flip chip制程

•       其他需要短暫黏合的制程

產(chǎn)品特點：

•       250℃高溫下極高的穩(wěn)定性，長期使用，不變形，不產(chǎn)生皺折

•       超持久的黏貼力

•       不會有殘留物在FPC或在治具表面

•       可重復使用，壽命長（SMT使用和保養(yǎng)得當，使用可以> 500次）

•       容易清洗-專業(yè)的清洗，使用方便快捷

•       厚度一致，高溫使用中保持表面平整

•       粘貼度可按客戶要求定制：有高、中、低黏度

•       可以按照治具的形狀沖壓或剪刀成型

•       容易貼上使用，也容易清理

產(chǎn)品規(guī)格：每片240×330mm   每卷6mm*10m