千住無鉛低溫錫膏—— L23-BLT5-T7F
1.SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性，幾乎不發(fā)生鍚球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類?？蓪鞣N不同作業(yè)條件的需求。
2.該款無鉛低溫錫膏熔點138℃-213℃,為目前最適合的焊接材料，合金組成：Ag(銀1.0±0.2) Bi(鉍57±1) Sn(錫)，粉末粒度(um)： 36 ~ 25，焊接後不會有未熔融及黑色生成物現(xiàn)象。
