電子灌封膠是根據(jù)電子行業(yè)設計的有機硅電子專用材料，本品具有優(yōu)良的電性能、耐高、低溫（－500℃－200℃）以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐氣候老化等性能，可以在低溫（－50℃）條件下保持其彈性，還具有耐腐蝕、耐燒蝕、耐輻射和自熄的性能具備了很強的粘著力；對背光板，太陽能電池及電子元件有很強的粘著效果。技術指標超過進口的同類產(chǎn)品之水平，是用作電子電器元件的灌封材料，起防潮、防震、耐候天性，穩(wěn)定參數(shù)與作用用做電子元器件的灌封、黏結、涂敷材料，起防潮、絕緣、防震、阻燃等作用的好材料