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我公司專業(yè)生產(chǎn)W-Cu電子封裝材料、管、棒、片材及鎢銅深加工零件,以下是W-Cu電子封裝材料的具體介紹:既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計,因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。我們采用高純的優(yōu)質(zhì)原料,經(jīng)壓制成形、高溫?zé)Y(jié)及熔滲后,得到性能優(yōu)良的W-Cu電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料,如基片、下電極等;高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
材料組份
(wt%)
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W-10Cu
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W-15Cu
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W-20Cu
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W-25Cu
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W-30Cu
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比重
(g/cm3)
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17.1
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16.4
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15.5
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14.8
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14.2
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熱導(dǎo)率
(W/m.K)
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191
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198
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221
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235
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247
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