產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
鉬銅合金材料 (電子封裝材料),
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鉬銅合金材料
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上海六晶公司專業(yè)生產(chǎn)鉬銅合金管、棒、片材,尤其鉬銅電子封裝材料最為專業(yè),因?yàn)楣疽M(jìn)大型熱軋、冷精扎機(jī)器。另外公司可提供鉬銅零件的深加工。歡迎惠顧!
鉬銅電子封裝材料是鉬和銅的復(fù)合材料,其性能與鎢銅相似,同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多,因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品純度高,組織均勻,性能優(yōu)異,可生產(chǎn)各種片材、桿材、管材、板材和形狀復(fù)雜的小型制品。 1、航天航空高性能材料 鉬銅材料比鉬更耐燒蝕,更具有塑性和可加工性,可以用作使用溫度稍低的火箭、導(dǎo)彈的高溫部件,也可替代鉬作為其他武器中的零部件。 2、電真空器散熱元件 大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件,同時(shí)又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。鉬銅的各項(xiàng)特性符合這些要求,是這方面的優(yōu)選材料。
產(chǎn)品性能:由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑,材料具有很高的導(dǎo)熱率,熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導(dǎo)體材料相匹配,通過Mo-Cu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本,機(jī)加工性能好。
產(chǎn)品規(guī)格:最大尺寸500x300mm,厚度0.04~50mm 。
Mo-Cu電子封裝材料的性能
材料組份
(wt%)
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W-15Cu
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W-20Cu
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W-25Cu
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比重
(g/cm3)
|
10
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9.9
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
鉬銅合金材料 (電子封裝材料),
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