含鉛錫膏 應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品（電腦板卡、消費(fèi)類電子、通訊產(chǎn)品、儀器儀表、汽車電子、視頻產(chǎn)品等）組裝焊接，是應(yīng)用最廣泛的電子組裝焊料
　　
　　無鉛錫膏 應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品組裝焊接，是取代含鉛焊料的未來焊料，無鉛焊料將應(yīng)用在電子產(chǎn)品制造的各個(gè)工藝中。
　　
　　高溫錫膏 應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝焊接、高溫焊接工藝（多層電路板焊接等）、高溫工作下的元器件焊接等
　　
　　低溫錫膏 應(yīng)用于低溫焊接工藝（多層電路板焊接等）和無鉛電子產(chǎn)品組裝焊接等
　　
　　不銹鋼焊膏 特殊合金 280-320℃ 應(yīng)用于不銹鋼材料制成的工藝品焊接，不銹鋼片與其他材料（銅、錫、鍍鎳等金屬）之間的焊接
　　
　　高溫錫膏 應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝焊接、高溫焊接工藝（多層電路板焊接等）、高溫工作下的元器件焊接等
　　
　　低溫錫膏 應(yīng)用于低溫焊接工藝（多層電路板焊接等）和無鉛電子產(chǎn)品組裝焊接等
　　
　　不銹鋼焊膏 特殊合金 280-320℃ 應(yīng)用于不銹鋼材料制成的工藝品焊接，不銹鋼片與其他材料（銅、錫、鍍鎳等金屬）之間的焊接
　　
　　無鹵助焊膏 此產(chǎn)品適合于無鉛無鹵BGA維修、SMT洄流、其他助焊工藝，不含Reach 16種物質(zhì)，焊接時(shí)煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少，高靠性。
　　
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