導熱界面材料對熱傳導的影響
  A.發(fā)熱芯片與散熱片間無導熱界面材料時，兩個連接面上其熱流通過的接觸面小，空氣的熱阻很大，所以導致散熱效果不良；
  B.當發(fā)熱芯片與散熱片或機殼之間有良好的導熱界面材料時，兩連接面上其熱流通過的路徑方式是接觸面大，導熱界面材料填補了空氣的空間，由于導熱界面材料的熱傳效率是空氣的幾十倍，所以提升了整體的熱傳導效率，使散熱更加順暢；
  
導熱硅膠片特性：
   1.良好的熱傳導性;
   2.表面天然的的粘性;
   3.優(yōu)異的絕緣特性;
   4.具備極高壓縮性、其優(yōu)良的緩沖性、厚度的可選擇性;
   5.阻燃防火性能符合UL94V0 要求,已通過SGS公司關于歐盟ROHS標準檢測環(huán)保認證 ,工作溫度一般在-50℃~220℃；
   6.可根據(jù)具體應用環(huán)境設計不同導熱要求的產(chǎn)品；
   7.硅膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,具有良好的導熱能力和高等級的耐壓,其作用就是填充處理器與散熱器之  間的縫隙,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品；
   8.硅膠導熱墊的長寬規(guī)格400x200mm,工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一個規(guī)格,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到5mm特殊要求可增至10mm專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)；
   9.能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞同時還起到減震、絕緣、密封等作用,能夠滿足社設備小型化超薄化的無風扇設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料，且厚度適用范圍廣。
  
導熱硅膠片性能優(yōu)點：
   （1）提升電子組件與金屬散熱片間熱傳導效能；
   （2）在電子組件間達成電氣絕緣層；
   （3）將發(fā)熱組件的熱轉移至機殼上或散熱體上；
   （4）材料高度的柔軟特性可作為緩沖材料使用。
  
導熱硅膠片的應用范圍如下：
   （1）晶體管、芯片組、IC控制器散熱和緩沖保護應用；
   （2）信息類產(chǎn)品，如：筆記本型計算機散熱模組、個人計算機圖形處理器、服務器、工作站、通訊基站、內(nèi)存模塊、通訊裝置、CD-ROM、DVD應用端產(chǎn)品、LED等；
   （3）汽車控制組件應用，車載液晶顯示器、車載電視、車載音響設備；
   （4）消費類電子產(chǎn)品。平板電視、移動DVD、PMP、移動通訊終端設備、內(nèi)置電源模塊、背光模組散熱應用。