產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
錫膏測厚儀,
一、技術(shù)參數(shù)
測量原理非接觸式，激光線
測量精度±0.002mm 重復(fù)測量精度±0.004mm
基座尺寸324mmX320mm
移動平臺:電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手移動
平臺尺寸:320mmX320mm
移動平臺行程:230mmX200mm
影像系統(tǒng):高清彩色CCD攝像頭，光學(xué)放大倍率：110X(5檔可調(diào)) ，
照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源(電腦控制亮度調(diào)節(jié))，測量光線可低至5μm，高精度激光束。
電源：95-265VAC,50-60Hz
系統(tǒng)尺寸：372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)
系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)
測量軟件：Waltrontech HS2000/HSPC2000(Windows2000/XP)中文簡體版，英文版
本機是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。
二、應(yīng)用領(lǐng)域：
錫膏厚度測量面積、體積、間距、角度、長度、寬度、園弧、不規(guī)則形狀等所有幾何、測量錫膏厚度、PCB板上油墨、線路、焊盤高度、尺寸測量、零件腳共平面度測量影像捕捉、視頻處理、文件管理SPC、CPK、Cp統(tǒng)計、分析、報表輸出
三、基本配置：
VS—110Ⅱ主機 主機控制盒
電腦主機CY 液晶顯示器
厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī)
軟件驅(qū)動U盤 驅(qū)動程序光盤備份
四、應(yīng)用背景：
隨著SMT、PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
精密型錫膏測厚儀也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
錫膏測厚儀,
