項(xiàng)    目

BGA1600

BGA1600+

BGA1600C

輸入電壓

AC220V   50/60Hz 10A

AC220V 50/60Hz 10A

AC220V 50/60Hz 10A

系統(tǒng)總功率

1400W

2150W

3100W

底部預(yù)面積/熱功率/最高溫度

240*240MM/900W/350-400℃

360*260MM/1350W/350-400℃

360*260mm 1500W/350℃-400℃

上部熱風(fēng)功率/最高溫度

800W/350-400℃

800W/350-400℃

800W/350-400℃

溫區(qū)數(shù)目

二溫區(qū)

二溫區(qū)

三溫區(qū)

溫度反饋

RTD傳感器, 閉環(huán)回路控制

RTD傳感器, 閉環(huán)回路控制

RTD傳感器, 閉環(huán)回路控制

測(cè)溫功能、通訊功能

支持測(cè)溫、不支持通訊

支持/有軟件

支持/有軟件

適用芯片最大尺寸

70mm×70mm-5mm×5mm

70mm×70mm-5mm×5mm

70mm×70mm-5mm×5mm

適用芯片最大重量

55g

55g

55g

適用PCB板最大尺寸

500mm×400mm

450mm×400mm

450mm×400mm

PCB板厚度

3mm

3mm

3mm

適用芯片

BGA、CSP、QFP、SMD等

BGA、CSP、QFP、SMD等

BGA、CSP、QFP、SMD等

機(jī)器外形尺寸

540×440×440mm

540×440 ×500mm

540×440×500mm

機(jī)器重量

約20公斤

約25公斤

約27公斤

芯片最小管腳間距

0.3mm

0.3mm

0.3mm

質(zhì)量服務(wù)保障

公司在北京、上海、深圳、武漢、成都均設(shè)有分公司辦事處，良好售后服務(wù)的承諾。