根據(jù)全球電子制造業(yè)趨勢，我司特別推出超耐高溫無鉛應用系列熱轉(zhuǎn)印標簽，特別適用于為達成工業(yè)化無鉛制程的國際標準而對標簽有著極高的溫度要求的惡劣工作環(huán)境，越來越廣泛地應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中。我司為您精心制作的系列耐高溫標簽有著極具性價比的卓越特性，高貴并不昂貴，符全UL標準，是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標識的理想選擇。

系列耐高溫標簽采用超薄型的1 mil的聚酰亞胺材料，超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。根據(jù)客戶產(chǎn)品需求，特別設計了白色、白色光面、毛白等表面色彩，厚度有1mil、2mil，卓越超耐高溫315℃/5分鐘，最高可耐溫高達1000華氏度（538℃），并且標簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；達到無鉛化工業(yè)制程的國際標準；確保在各種極端惡劣苛刻應用環(huán)境中保持卓越性能。