目前國(guó)際公認(rèn)的無(wú)鉛焊料的定義為：以Sn為基體，添加了其它金屬元素，而Pb的含量在0.1～0.2%以下的主要用于電子組裝的軟釬料合金。 無(wú)鉛焊料應(yīng)用廣泛，包括元器件行業(yè)、PCB行業(yè)、助焊劑行業(yè)、焊料行業(yè)和設(shè)備行業(yè)： 即元器件引腳以及內(nèi)部連接也要采用無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛鍍層；PCB基材應(yīng)適合更高的溫度，焊盤(pán)表面涂覆層也應(yīng)適應(yīng)高溫焊接；助焊劑在高溫情況下不應(yīng)變色；焊接設(shè)備中機(jī)械材料、傳動(dòng)、控制系統(tǒng)也應(yīng)適應(yīng)在較高溫場(chǎng)合下使用等等。 　　純錫由于熔點(diǎn)高（232℃），在銅上電鍍的純錫鍍層在低溫下長(zhǎng)期暴露之后，可能會(huì)發(fā)生相變（但摻雜可以抑制錫的相變的發(fā)生），在較高溫度和潮濕環(huán)境會(huì)誘發(fā)晶須的生長(zhǎng)，焊接工藝性差而不便直接作為無(wú)鉛焊料使用。