1:高5.2MM*寬6.5MM*長(zhǎng)10MM的超小型,對(duì)應(yīng)高度封裝。
2:實(shí)現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。
3:約0.7G的超輕量型。對(duì)應(yīng)更高速度的封裝。
4:實(shí)現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度,
5:實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)耐高壓AC1,500V,且耐沖擊電壓1.5KV,10*160US(TCC,PART68標(biāo)準(zhǔn))。
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