視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)

u      判別方法：權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析、彩色成像比對(duì)原理

u      攝相機(jī)：采用CCD彩色攝相機(jī)，分辨率達(dá)20微米/點(diǎn)

u      光源：采用RGB環(huán)形LED結(jié)構(gòu)光源

u      圖像處理速度：處理0402元件少于15毫秒，每畫面處理時(shí)間少于185毫秒

u      檢測(cè)內(nèi)容：錫膏缺陷，包括有無(wú)、偏斜、少錫、多錫、斷路、短路、污染等；零件缺陷，包括缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損等；焊點(diǎn)缺陷，包括少錫、多錫、連錫等

軟件系統(tǒng)

u      操作系統(tǒng)：標(biāo)準(zhǔn)為MS Windows 2000 server，同時(shí)支持MS Windows 2003 server、MS Windows XP

u      圖形識(shí)別控制系統(tǒng)：采用統(tǒng)計(jì)外形建模，自動(dòng)建立標(biāo)準(zhǔn)圖像、識(shí)別數(shù)據(jù)及誤差閥值；采用圖像化編程，自帶標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)，能根據(jù)元件形狀選擇標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)生成檢測(cè)框，精確自動(dòng)定位，編程快捷

u      MARK點(diǎn)識(shí)別：系統(tǒng)可選用2-4個(gè)常用MARK點(diǎn)，MARK點(diǎn)識(shí)別速度在0.6秒以內(nèi)

機(jī)械系統(tǒng)

u      PCB尺寸：25mm/25mm-430mm/320mm

u      PCB厚度：0.5mm-2.5mm

u      PCB翹曲度：＜2mm（有夾具輔助矯正變形）

u      零件高度：＜25mm

u      最小識(shí)別零件：0402元件

u      X、Y平臺(tái)：采用交流電機(jī)伺服系統(tǒng)，定位精度在25微米以內(nèi)，移動(dòng)速度最快700mm/sec

控制系統(tǒng)

u      采用工控電腦，P4雙核2.0G或以上配置

u      采用19＂液晶寬頻顯示器

設(shè)備參數(shù)

u      外形尺寸：寬850mm/深920mm/高1270mm

u      重量：約350Kg

u      電源：交流220V±10%，額定功率600W