芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo

Seal-glo NE系列是作為部件暫時(shí)固定用粘合劑所開(kāi)發(fā)出來(lái)的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD實(shí)際貼片所要求的１２０～１５０℃、1～２分鐘短時(shí)間高速硬化性,而且獲得了在高速點(diǎn)膠性、細(xì)微的印刷性上的各種高度的評(píng)價(jià),滿足了各位同行的要求和期望。

系列■Seal-glo NE8800T

① 容許低溫度硬化。
②盡管是進(jìn)行高速點(diǎn)膠或是進(jìn)行微量點(diǎn)膠仍然能夠保持沒(méi)有拉絲和塌陷的穩(wěn)定的形狀。
③對(duì)于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度。
④具有優(yōu)良的儲(chǔ)存安定性。
⑤具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。

■硬化條件
◎建議的硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒或達(dá)到120℃以后100秒
◎硬化溫度越高、而且硬化時(shí)間越長(zhǎng)，就越可獲得高度的接著強(qiáng)度。根據(jù)安裝于基板的零件大小以及位置的不同，實(shí)際附加于紅膠的溫度會(huì)有所變化，因此請(qǐng)找出最適合的硬化條件。

■NE8800T特征
NE8800T
成分: 環(huán)氧樹(shù)脂
外觀: 紅色糊狀
比重: 1.28
粘度: 300mPa?S(300.000cps)
接著強(qiáng)度:44N(4.5kgf）

■ Seal-glo NE3000Ｓ

■ 特征

Seal-glo NE3000Ｓ作為芯片元件組裝用粘合劑,是特別為印刷用所開(kāi)發(fā)的。本品是一種液體加熱硬化型的環(huán)氧紅膠。特征如下。

1） 對(duì)各種芯片部件都能夠獲得安定的接著強(qiáng)度。

2） 由于本品在印刷方面具有優(yōu)良的粘度和搖變性、因此、印刷形狀不會(huì)發(fā)生陷邊

3） 雖然是一種液體的環(huán)氧紅膠，但是、具有優(yōu)良的保存安定性。

4） 由于紅膠的粘著性較高，因此、高速點(diǎn)膠時(shí)也不會(huì)發(fā)生部件的錯(cuò)位。

■ NE3000S特征

成分：環(huán)氧樹(shù)脂

外觀：紅色糊狀

比重：1.38

粘度：390Pa?S(390.000cps)

接著強(qiáng)度：38N(3.9kgf)