用途：
本包封劑系單組分環(huán)氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品,本公司還提供無鹵邦定膠，絕對(duì)達(dá)標(biāo)，固化后高度可控制在0.6-1.5之間。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計(jì)算器、PDA、LCD、儀表等。其特點(diǎn)是流動(dòng)性較小，易于點(diǎn)膠且膠點(diǎn)高度較大。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護(hù)。此包封劑的設(shè)計(jì)是經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的溫度/濕度/通電等測(cè)試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
另有特為適應(yīng)無鉛化環(huán)保需求而特制的耐高溫包封劑?？山?jīng)受無鉛回流焊和波峰焊之考驗(yàn)。