Technomelt Q3218適應(yīng)于常見紙張的無線裝訂，具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度。在生產(chǎn)前，我們建議測試需上膠紙張。

Technomelt Q3218通常在無塵紙張表面上的涂層厚度為0.5-1.0 mm.

對于難粘接紙張、合理地處理書背可以優(yōu)化粘接強(qiáng)度（在紙背部打上間距為5-10mm，深度為0.5-1.5mm的小孔洞）。如紙張纖維較長，打孔深度可以略淺。合理的涂膠量及書背部處理工作在很大程度上取決于紙張質(zhì)量、大小、重量、紙張纖維方向，紙張涂層及書背襯層等因素。

如果熱熔膠所需量較小，并且在一個(gè)班次中停機(jī)時(shí)間較長，為了防止碳化，在預(yù)加熱膠箱中的溫度應(yīng)該比實(shí)際工作溫度低30-40℃.

同樣的道理，我們建議不要預(yù)熔化多于實(shí)際使用的熱熔膠量。因?yàn)槠淦焚|(zhì)會(huì)因碳化而受影響。所以應(yīng)避免溫度超過最高的工作溫度。

Technomelt Q 3218 第二頁，共二頁

膠箱中的熱熔膠添加量不應(yīng)引起溫度下降及添加量宜與使用量相等。如果膠箱中的膠量降低，殘留在膠箱中的粘合劑就會(huì)因過熱而引起碳化。

同時(shí)請參閱熱熔膠使用過程中的一般建議。

清 洗：