1.加熱系統(tǒng)采用LEADSMT專利發(fā)熱技術。

2.采用進口的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。

3.發(fā)熱部件采用進口優(yōu)質(zhì)元件，確保整個系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命。

4.結合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應，保證溫控精度，機內(nèi)溫度分布誤差極小，長度方向溫度分布符合IPC標準。

5.發(fā)熱區(qū)模塊化設計，方便維修拆裝。

6.具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。

7.獨立小循環(huán)運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。

8.運風系統(tǒng)采用先進的風道設計，運風均勻，熱交換效率高。

9.預熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨立加熱，獨立循環(huán)，獨立控溫，相鄰溫區(qū)溫差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區(qū)的溫度和風速可獨立調(diào)節(jié)。

10.采用進口高溫馬達直聯(lián)驅動熱風循環(huán)，熱風均衡性好，運行平穩(wěn)，壽命長，低燥音，震動小。

11.各溫區(qū)功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補償性能。

12.模塊化設計，結構緊湊，維護保養(yǎng)方便。

13.獨立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時的所需的低溫。

14.傳動系統(tǒng)采用日本進口變頻馬達，臺達變頻器調(diào)速，配合1：150的進口渦輪減速器，運行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－1500mm/min。

15.采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合的不銹鋼網(wǎng)帶，運行平穩(wěn)，特別適合BGA\CSP及0201等焊接。

16.專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。

17.根據(jù)需要可選配導軌＋網(wǎng)帶運輸方式

18.電控元件部份采用優(yōu)質(zhì)進口元件，確保設備長期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運作，高溫部件三年免費保修。