1、機(jī)器采用手持式燈體結(jié)構(gòu)，操作靈活、便于掌控，適用于任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。

2、專用紅外線加熱，穿透力強(qiáng)，器件受熱均勻，突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱，避免熱沖擊較大的缺點(diǎn)。

3、紅外線加熱無熱風(fēng)流動(dòng)，不會(huì)影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同時(shí)配合紅外線預(yù)熱臺(tái)T-8120，可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）。

4、操作容易，經(jīng)過一天訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。無需拆焊治具，本機(jī)可拆焊所有扁平焊接的元件。

6、完全能滿足手機(jī)、電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求。