產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
紅外線,,,,,
你好，我司是紅外線焊臺: T-862,T-862++； 紅外線BGA返修臺T-870, T-870A；智能小型回流焊機(jī)：T-962，T-962A 的生產(chǎn)廠家，歡迎登入：http://www.tech168.cn,了解詳情，歡迎購買。
一、概述:
本產(chǎn)品采用微電腦控制，可滿足不同的SMD、BGA焊接要求，整個焊接過程自動完成，操作簡單；采用快速紅外線輻射和循環(huán)風(fēng)加熱，溫度更加準(zhǔn)確、均勻。模糊控溫技術(shù)和可視化抽屜式工作臺，使整個焊接過程在你的監(jiān)視下自動完成；能完成單、雙面板的焊接；可焊接最精細(xì)表貼元器件。
采用了免維護(hù)高可靠性設(shè)計(jì)，讓你用的稱心、放心。
二、產(chǎn)品說明：
1、超大容積回焊區(qū)：
在效焊接面積達(dá)：300 x 320 mm，大大增加本機(jī)的使用范圍，節(jié)省投資。
2、多溫度曲線選擇：
內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設(shè)有手動加熱、強(qiáng)制冷卻等功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。
3、獨(dú)特的溫升和均溫設(shè)計(jì)：
輸出功率達(dá)1500W的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合，使溫度更加準(zhǔn)確、均勻，可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動、準(zhǔn)確完成整個生產(chǎn)過程，無須你額外控制。
4、人性化的科技精品：
剛毅的外觀，可視化的操作，友好的人機(jī)操作界面，完美的溫度曲線方案，從始至終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢；臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。
5、完善的功能選擇：
回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。
6、技術(shù)參數(shù)：
有效焊接面積： 30 x32 cm
產(chǎn)品外型尺寸： 43 x 37 x26 cm
產(chǎn)品包裝尺寸： 50 x 43 x33 cm
額定功率： 1500W
工藝周期： 1～8 min
電源電壓： AC110V ~AC220V/50~60HZ
產(chǎn)品凈重： 12.5Kg
產(chǎn)品毛重： 14Kg
三、操作說明：
1、 設(shè)備安裝調(diào)試與操作：
將本機(jī)放置在通風(fēng)的平臺上，周圍不可能有可燃物品，抽屜向外放置，預(yù)留抽屜開合的空間，方便操作；機(jī)體四邊要求預(yù)留20mm的散熱空間，保證底部通風(fēng)流暢；接上電源，開啟電源開關(guān)，前面板液晶屏初始顯示如下圖：
按S鍵,顯示主操作界面:
按F4鍵，切換為英語文件菜單（English Menu）
在主界面下，按F3鍵選取不同的溫度曲線：如曲線1
再按F3鍵，顯示曲線的關(guān)鍵參數(shù)：適宜錫漿的種類，回焊的溫度、時(shí)間等，如下圖
按F4鍵返回上一個頁面，按F1鍵自動執(zhí)行選定的溫度曲線，工作結(jié)束后，自動停機(jī)，蜂鳴器報(bào)警。
在主面板下，按F2鍵選取手動操作：
按F1鍵，啟動冷卻風(fēng)機(jī)，再按F1/S鍵停止；按F鍵2，啟動電熱，再按F2/S鍵停止。/。
2、 曲線選擇：
1）、開機(jī)后，按S鍵選取操作界面,按F4鍵選取不同的語言類別,按F3鍵 進(jìn)入溫度選取界面：
2）、根據(jù)你的加工要求選取不同的曲線。按F1/F2鍵，向前/向后選取不同的溫度曲線，有8種不同的溫度曲線可供你選擇，按F3鍵查看不同的曲線參數(shù)，按F4鍵確認(rèn)曲線，返回主操作界面。
曲線1，適用于： 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb；
曲線2，適用于： 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb；
曲線3，適用于： Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5
曲線4，適用于： Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5； Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲線5，適用于： 紅膠標(biāo)準(zhǔn)固化溫度曲線，Heraeus PD955M
曲線6，適用于： PCB板返修等
曲線7，8，適用于：用戶自設(shè)定曲線：
按S鍵進(jìn)入溫度設(shè)定界面:
按F1/F2鍵，向前/向后選取不同的時(shí)間點(diǎn)，按F3/F4鍵，向上/向下選取不同的溫度點(diǎn)，選擇多點(diǎn)連成相應(yīng)的曲線，按S鍵保存：
保存完后，自動返回，如用戶滿意可以按F4鍵選取；如用戶不滿意，在按S鍵重復(fù)上邊的操作即可。
3、操作說明：
1）、輕輕將要加工的物品放入抽屜內(nèi)的平臺上，關(guān)上抽屜，按F1鍵開機(jī)，自動執(zhí)行選定的加溫曲線；液晶屏上顯示當(dāng)前的執(zhí)行時(shí)間、設(shè)定溫度、測量溫度，并自動記錄實(shí)際的溫度曲線，供用戶比較。
2）、通過抽屜前觀察窗和液晶屏顯示的數(shù)據(jù)、曲線，整個加工過程全在你可視的監(jiān)控中完成，如果加工曲線達(dá)不到你的要求可修改參數(shù)。
3）、加工曲線是嚴(yán)格按不同的錫漿對回流焊不同的溫度要求預(yù)設(shè)的，你可根據(jù)不同的需求預(yù)設(shè)另外的溫度曲線。
4）、加工過程中，如須停止，可按S鍵進(jìn)行強(qiáng)制終止；加工完成后，風(fēng)機(jī)自動對產(chǎn)品進(jìn)行冷卻；你也可強(qiáng)制啟動風(fēng)機(jī)進(jìn)行冷卻。
5）、回焊完成后，如果產(chǎn)品存在缺陷的話，可再重自動焊一遍，也可手動啟動加熱進(jìn)行回焊。
4、 特別提醒：
1）、本機(jī)為滿足無鉛雙面焊接，設(shè)計(jì)有獨(dú)特的風(fēng)道， 焊接時(shí)PCB板的上面和下面溫度差異較大的，可保證焊上面的元件時(shí)，下面的貼片不脫落；為保證小板的焊接要求，建議焊接小板和BGA植錫球時(shí),在料抽底部預(yù)放一塊10x10cm的PCB板，可以使焊接質(zhì)量更好。
2）、環(huán)境溫度較低、潮氣或濕度太大時(shí)，建議焊接前要預(yù)熱一下機(jī)器。操作方法是：選好焊接曲線后，空機(jī)自動回焊一次。
3）、本機(jī)不能焊接反光性太強(qiáng)的金屬封裝芯片和金屬屏蔽罩；不可以焊接承受溫度低于250度的塑料插件和物品，敬請注意！
4）、客戶檢測機(jī)器溫度的方法：采用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)，將外置溫度探頭固定在10x10cm的PCB板正面，一定要緊密貼在PCB板的正上面啊！將固定有測溫探頭的PCB板，放入料抽，推入機(jī)器內(nèi)，這樣測試的溫度比較符合產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)際情況。
5、 日常養(yǎng)護(hù)：
1）、保持腔內(nèi)清潔：
我們設(shè)有內(nèi)腔清潔功能：用過幾次之后，建議你手動開啟加熱和風(fēng)機(jī)2-3分鐘，讓腔內(nèi)殘存的溶劑、焊料加熱揮發(fā)掉，保證內(nèi)腔清潔，和整機(jī)性能穩(wěn)定；每停機(jī)前一定要開啟風(fēng)機(jī)讓整機(jī)充分冷卻后，再關(guān)機(jī)，這樣可延長使用壽命。
2）、定期清潔抽屜的觀察孔玻璃，保持其清潔。
四、注意事項(xiàng)
1）、本機(jī)電源應(yīng)可靠接地；長期不用時(shí)，應(yīng)拔掉電源插線。
2）、本機(jī)不設(shè)排煙通道，建議按放在通風(fēng)的地方，防止錫漿揮發(fā)物中毒。
3）、本機(jī)保溫材料已經(jīng)進(jìn)行嚴(yán)格防護(hù)處理，未做防護(hù)不得隨意拆機(jī)。
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
紅外線,,,,,
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