選擇助焊劑是成功焊接的重要因素之一，本公司多年來致力于改進(jìn)免清洗助焊劑的不及之處，并開發(fā)出適合于高精密的多層板及電子設(shè)備組裝等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環(huán)保型免洗助焊劑。

特點(diǎn)：1、不同產(chǎn)品適合于發(fā)泡，噴霧，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，沒有廢料的問題產(chǎn)生；2、低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康；3、過錫后PCB表面平整均勻、無殘留物；4、上錫速度快、潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；5、快干性佳、不粘手；6、通過嚴(yán)格的表面阻抗測(cè)試；7、通過嚴(yán)格的銅鏡測(cè)試。