CMOS高溫保護(hù)膜
應(yīng)用行業(yè):
一、CMOS、CCD芯片保護(hù)：PI耐熱膜矽膠，適用于CMOS封裝廠。
    1、用于保護(hù)CMOS芯片,過SMT 280度不留殘膠
    2、低粘度,280度高溫能輕易撕下保護(hù)膜，不留殘膠  
    3、可貼附于IR Glass表面近高溫錫爐，于制程中保護(hù)鏡頭表面落塵與刮傷
二、塑料機(jī)殼成型：貼于亞克力表面，用300度火烤，亞克力成型，不留殘膠。