美國道康寧(Dow corning)340、CN-8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026 導熱硅脂
TC-5022導熱硅脂Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱

效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。

道康寧Q1-9226導熱粘結(jié)劑
Q1-9226導熱粘結(jié)劑適用范圍:各種電子式控制模塊中有許多高功率元器件在使用中會伴隨產(chǎn)生大量的熱,這會使得模塊在工作中溫度逐漸升高。
為避免溫度過高而損壞元器件和線路, 必須有適當?shù)纳嵬窘?jīng)以維持控制模塊于適當?shù)臏囟戎泄ぷ鳌?br>無論采用何種散熱途經(jīng)都必須使用導熱材料做為介質(zhì)來減低界面接觸熱阻,增加散熱效能。
有機硅材料中包括具有導熱性的粘接劑、灌封膠、凝膠灌封材料, 其中導熱粘接劑被用來粘結(jié)固定功率組件與散熱片。
導熱性灌封膠和凝膠被用來做為模塊灌封, 在發(fā)動機控制模塊和動力系統(tǒng)模塊中便使用了該技術(shù)的材料