1800大功率LED有機(jī)硅灌封膠
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
1800是高純度的雙組份熱固化型有機(jī)硅材料。主要設(shè)計(jì)用于LED的制造中，保護(hù)芯片和微連接線(xiàn)路不受外界損害，抵抗環(huán)境的污染、濕氣、沖擊、振動(dòng)等的影響，并可在廣泛的溫度、濕度及惡劣環(huán)境條件下長(zhǎng)期保持其光學(xué)特性、機(jī)械特性和電學(xué)特性的穩(wěn)定。
二、產(chǎn)品特性：
高透光率
高純度
粘接性好/粘接范圍廣泛
中溫加熱快速固化
耐濕氣
適合回流焊工藝
三、材料固化前的典型性能：
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化學(xué)組成 |
聚硅氧烷 |
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外觀 |
A組份 |
透明流動(dòng)液體 |
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B組份 |
透明流動(dòng)液體 |
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黏度, 25℃@cps |
A組份 |
2500-3000 |
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B組份 |
3500-4500 |
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主要應(yīng)用 |
LED封裝保護(hù) |
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其它適合的應(yīng)用 |
其它半導(dǎo)體封裝保護(hù) |
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分配方法 |
針筒 |
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四、材料使用方法：
1. 基材表面應(yīng)該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?；可以用石腦油、***************肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
2. 按照推薦的混合比例——A ：B = 1 ：1（重量比），準(zhǔn)確稱(chēng)量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。
3. 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4. 分配材料，工作時(shí)間可以參考下圖
5.加熱固化，典型的固化條件是：在120℃條件下加熱1小時(shí)后，再在150℃條件下加熱2小時(shí)。增加固化時(shí)間或提高固化溫度可以提高粘接性能。
五、材料固化后的典型性能：
固化條件為 120minutes@150℃
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硬度, Shore A |
65 |
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拉伸強(qiáng)度, MPa |
6.3 |
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折光率，25℃@589nm |
1.4471 |
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透光率, % |
450nm@1mm |
99.8 |
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800nm@1cm |
99.9 |
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體積電阻率，ohm.cm |
1×1015 |
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介電常數(shù)，1MHz |
3.9 |
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介電損耗，1MHz |
0.041 |
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離子含量，ppm |
Na+ |
0.3 |
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K+ |
0.7 |
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Cl- |
1.1 |
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六、注意事項(xiàng)：
1. 大多數(shù)情況下，聚硅氧烷是適合在-45 到 200°C 下長(zhǎng)時(shí)間工作，最高可耐350°C，具體使用中，最好根據(jù)實(shí)際的要求進(jìn)行測(cè)試。
2. 材料在未固化前，不能接觸含N、P、S等有機(jī)物、不能接觸Sn、Pb、Hg、Bi、As等離子性化合物、不能接觸含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接觸過(guò)氧化物、不能接觸水氣和醇類(lèi)化合物。這些物質(zhì)達(dá)到一定濃度時(shí)會(huì)阻礙材料固化，具體表現(xiàn)為三種現(xiàn)象：一直處于流動(dòng)狀態(tài)完全不固化、和基材接觸表面有薄層處于液體或拉絲的狀態(tài)、和基材接觸表面有微小的氣泡。使用前應(yīng)做充分的實(shí)驗(yàn)。
3．加熱固化時(shí)應(yīng)使用可換氣的熱風(fēng)烘箱。
七、包裝：
A組份——1000g/ 瓶
B組份——1000g/ 瓶
十、儲(chǔ)存和保質(zhì)期：
保存時(shí)間：20°C下6個(gè)月。
20°C以下保存，避免陽(yáng)光直射，保存在通風(fēng)的地方。
未用完的產(chǎn)品應(yīng)該重新密封保存，建議充入干燥清潔的氮?dú)夂竺芊獗４妗?/span>
保存在0°C或更低的溫度會(huì)延長(zhǎng)保質(zhì)期。
注：以上技術(shù)信息僅供參考，使用前請(qǐng)充分進(jìn)行必要的試驗(yàn)。
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