產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
3D錫膏測(cè)厚儀,
●300mm×300mm大測(cè)量區(qū)，充分滿足基板要求；
●快速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)；
●通過(guò)PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
●一次按鍵，多目標(biāo)測(cè)量；
●自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
●強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；
●可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P
分布圖、直方圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；
●掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，彩色影像同樣可用于2D；
●精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度與可靠使用壽命；
●超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；
●測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
3D錫膏測(cè)厚儀,
