產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
離線式AOI自動光學(xué)檢測儀,
產(chǎn)品名稱：離線式AOI自動光學(xué)檢測儀TOP M8 ----
產(chǎn)品規(guī)格：TOP M8 最小檢測0201元件
AOI自動光學(xué)檢測儀,利用光學(xué)方法，采用權(quán)值成像數(shù)據(jù)分析原理，用來檢測SMT工藝中的錫膏缺陷、零件缺陷和焊點(diǎn)缺陷。測量時(shí)，將待測PCB置于光學(xué)鏡頭下方，逐個(gè)采集每個(gè)焊盤或零件的圖像，并對圖像進(jìn)行連續(xù)的數(shù)字化處理分析，然后與預(yù)存的“標(biāo)準(zhǔn)”進(jìn)行比較分析進(jìn)而作出缺陷結(jié)論。
AOI的實(shí)施目標(biāo)：
最終品質(zhì)：通常置于SMT生產(chǎn)線的最末端，用為檢查SMT之的的產(chǎn)品缺陷;
過程控制：分別置于印刷機(jī)、貼片機(jī)之后，用來檢查SMT工序缺陷并反饋數(shù)據(jù)。
AOI的的理：
AOI應(yīng)用了光學(xué)原理為采集數(shù)據(jù)、應(yīng)用統(tǒng)計(jì)學(xué)原理來分析數(shù)據(jù)并將數(shù)據(jù)數(shù)字化、應(yīng)用圖像比對原理將攝取圖像懷“標(biāo)準(zhǔn)”圖像進(jìn)行運(yùn)算比對而得出檢測結(jié)論。
視覺識別系統(tǒng)
判別方法：權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析、彩色成像比對原理
攝相機(jī)：采用CCD彩色攝相機(jī)，分辨率達(dá)15微米/點(diǎn)
光源：采用RGB環(huán)形LED結(jié)構(gòu)光源
圖像處理速度：處理0402元件少于15毫秒，每畫面處理時(shí)間少于185毫秒
檢測內(nèi)容：錫膏缺陷，包括有無、偏斜、少錫、多錫、斷路、短路、污染等；零件缺陷，包括缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損等；焊點(diǎn)缺陷，包括少錫、多錫、連錫等
軟件系統(tǒng)
操作系統(tǒng)：標(biāo)準(zhǔn)為MS Windows 2000 server，同時(shí)支持MS Windows 2003 server、MS Windows XP
圖形識別控制系統(tǒng)：采用統(tǒng)計(jì)外形建模，自動建立標(biāo)準(zhǔn)圖像、識別數(shù)據(jù)及誤差閥值；采用圖像化編程，自帶標(biāo)準(zhǔn)元件庫，能根據(jù)元件形狀選擇標(biāo)準(zhǔn)自動生成檢測框，精確自動定位，CAD自動導(dǎo)入，編程快捷
MARK點(diǎn)識別：系統(tǒng)可選用2-4個(gè)常用MARK點(diǎn)，MARK點(diǎn)識別速度在0.6秒以內(nèi)
機(jī)械系統(tǒng)
PCB尺寸：25mm/25mm-430mm/320mm
PCB厚度：0.5mm-2.5mm
PCB翹曲度：＜2mm（有夾具輔助矯正變形
零件高度：＜25mm
最小識別零件：0201元件
X、Y平臺：采用交流電機(jī)伺服系統(tǒng)，定位精度在25微米以內(nèi)，移動速度最快700mm/sec
控制系統(tǒng)
采用工控電腦，P4雙核2.0G或以上配置
采用19＂液晶寬頻顯示器
設(shè)備參數(shù)
外形尺寸：寬850mm/深920mm/高1270mm
重量：約350Kg
電源：交流220V±10%，額定功率600W，自帶UPS
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
離線式AOI自動光學(xué)檢測儀,
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