HS-TH半導(dǎo)體晶片清洗機(jī)

設(shè)備功能

1采用一套多臂氣動機(jī)械手傳動，定位準(zhǔn)確，效率高。

2人機(jī)界面，PLC程序控制，觸摸屏操作。

3水系型清洗劑、DI水、IPA清洗干燥。

4間接式導(dǎo)熱油加熱方式，全自動IPA檢測，滅火裝置。

5機(jī)架及全封閉外罩HEPA高效空氣過濾器，防止二次污染。

6采用多種清洗頻率清洗設(shè)備：400KHZ、80KHZ、100KHZ、120KHZ。

適用范圍：晶體切割后清洗、晶體、精密電子元件等。