LMO-500M/500C現(xiàn)場金相顯微鏡

功能特點
     不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，顯微鏡底座帶有磁力吸座，直接吸附在工件上觀察組織——現(xiàn)場金相檢驗。
●小型精密光學結(jié)構(gòu)，圖像清晰穩(wěn)定
●放大倍數(shù)100×—500×，平場消色差金相物鏡
●6V，15W鹵素燈照明，選配充電鋰電池
●同軸化微距調(diào)焦，可選配Z方向擺角調(diào)整器
●齒輪式XY軸移動平臺，保證縱向不自行下劃
●專用機械通斷磁力底座，適合各種工件表面
●快速制樣電解拋光僅需10分鐘完成拋光和浸蝕
●里博LMO-500M可連接400萬以上像素數(shù)碼相機
●里博LMO-500C含視頻成像系統(tǒng)及金相分析軟件

技術(shù)規(guī)格
●顯微鏡鏡體正置
●放大倍數(shù) 100×-500×
●目鏡 大視野10×，12.5×
●物鏡 平場消色差4×，10×，40×
●照明裝置 非球面聚光鏡，6V15W鹵素燈
●微型調(diào)速磨光機 轉(zhuǎn)速5000～37000rpm，配80#-700#磨頭
●電解拋光機 0～30VDC，0～2A，陰極拋光筆，陽極夾
●復膜紙 厚度：0.034mm，丙酮溶劑
●包裝箱 475×280×160mm
●LMO-500M型金相顯微鏡
●數(shù)碼相機 400萬像素，NIKON4500，128M存儲卡
●數(shù)碼接口 標準10×大視野接口
●LMO-500C金相顯微鏡
●數(shù)字攝像頭 200萬像素，USB2.0
●圖象采集器 筆記本計算機
●視頻接口 標準10×接口
●金相分析軟件含通用圖像處理、專用圖像處理、定量計算、定倍處理及打印圖文報表管理
 
分析實例

鑄鐵金相分析
 鑄鐵金相檢驗的主要內(nèi)容包括：①對石墨形態(tài)、大小和分布的分析；②對基體中各種組織組成物形態(tài)、分布和數(shù)量及其相互影響的分析；③對鑄造、熱處理及其他工藝因素所引起的缺陷的判別和分析；④對鑄鐵斷口的宏觀和微觀分析；⑤對鑄鐵的成分、組織、性能和生產(chǎn)工藝的綜合分析。

鋼的金相分析
 鋼在加熱和冷卻過程中會發(fā)生復雜的相變，合合元素對相變產(chǎn)生重要的影響。加熱時的相變主要是鐵素體向奧氏體轉(zhuǎn)變；冷卻時的相變主要是奧氏體的分解，如珠光體轉(zhuǎn)變、貝氏體轉(zhuǎn)變及馬氏體轉(zhuǎn)變等。鋼的淬火后回火轉(zhuǎn)變則是馬氏體的分解。各種轉(zhuǎn)變將形成各種不同顯微組織。鋼的金相檢驗主要內(nèi)容是非金屬夾雜物類型及數(shù)量、晶粒度評定及各種顯微組織鑒別，以及在各生產(chǎn)工序中出現(xiàn)的缺陷組織等

表面處理金相分析
 零件的表面表面處理方法較多，廣泛采用的有滲碳、滲氮、碳氮共滲、滲硼、滲鋁和滲鉻等化學處理；此外，還有對零件表面直接火焰加熱、感應加熱、激光加熱等淬火硬化處理和表面電鍍或噴鍍等工藝。表面處理金相檢驗主要是觀察表層顯微組織特征和滲層深度

焊接金相分析
 焊接過程是一個時間短、變化復雜而完整的物理冶金過程。它具有加熱溫度高、加熱速度快、高溫停留時間短、局部加熱及溫差大、冷卻條件復雜、偏析現(xiàn)象嚴重、組織差別大等特點。由此直接影響到焊縫金屬和熱影響區(qū)的宏觀組織和顯微組織、焊接缺陷及焊接接頭的性能。焊接接金相檢驗則主要分析焊縫各區(qū)組織和焊接缺陷

有色金屬及高溫合金金相分析
 有色金屬和高溫合金的范圍很廣，包括鋁合金、銅合金、鈦合金、鎂合金、軸承合金以及鎳基、鈷基高溫合金等。它們的金相檢驗，無論是樣品制備、侵蝕試劑的選擇還是金相組織的鑒別，都有其各自的特點。在進行有色金屬和高溫合金的金相分析時，要充分發(fā)揮相圖的作用，注意分析合金中的各種相

粉末冶金與硬質(zhì)合金金相分析
 粉末冶金是將金屬粉末或金屬粉末和非金屬粉末的混合物，經(jīng)成形和燒結(jié),制成各種金屬和金屬-非金屬的材料和制品。粉末冶金測試技術(shù)，主要是粉末的物理、化學性能的測定，孔隙大小、數(shù)量和形態(tài)的測量，多孔體（包括近于致密的燒結(jié)體）物理、力學性能的測定等