TYCAST 2762是一款低黏度，導熱型的環(huán)氧灌封材料。該膠含有很多填料，有很好的導熱性能和優(yōu)良的操作特性。STYCAST 2762可以與多種固化劑配合使用，固化后有優(yōu)越的機械性能和電氣性能。STYCAST 2762主要應用在嚴苛條件下大元器件灌封設計，可用在變壓器、傳感器、和需要良好散熱和保護的其它電子組件。低粘度，強粘接力，較高填料，耐熱沖擊性能，不含磨損填料。導熱率為1.25W/m.k。