半導(dǎo)體硅片清洗機(jī)設(shè)備

1．硅片清洗加工設(shè)備，可廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué)工藝。該設(shè)備可有效去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。 可用于完成擴(kuò)散前、光刻后、CMP后及氧化前等工藝的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金屬離子及雜物去除清洗等

2.整機(jī)由機(jī)架,操作臺(tái)面,引風(fēng)裝置,機(jī)臺(tái)照明,電控單元及清洗槽體等組成，適用于8寸以下硅片的清洗。.

3.引風(fēng)裝置由引風(fēng)窗和排風(fēng)口所組成.

4本半導(dǎo)體硅片清洗機(jī)設(shè)備.機(jī)臺(tái)臺(tái)面為多孔結(jié)構(gòu),有利于操作臺(tái)面水,液的排出和清潔.

5.照明采用20W照明燈管

6.每個(gè)槽體均由專用的控制器進(jìn)行控制,其工藝參數(shù)均可單獨(dú)修改.

7.電控單元設(shè)置在機(jī)臺(tái)的左上部,控制鍵盤,啟停按鈕以及急停開(kāi)關(guān)均設(shè)置其上.

8.加熱槽體采用氟加熱管.有保溫裝置.