1.    貼裝速度：0.08秒/CHIP(最佳條件)，

2.   貼裝精度：±50μm/3σ/CHIP，

3.   元件范圍：0603mm(0201inch)~14mm/

4.   YG200以其4組6連線多視覺貼裝頭

 

 

1． 中型機(jī)體積,高速機(jī)速度
 2． 貼裝速度：為0.15 sec/chip，實(shí)際生產(chǎn)中達(dá)0.2sec/chip
 3． 適用范圍：從0402微型芯片～45MM元件都能應(yīng)對自如
 4． 貼裝高度達(dá)15MM的元件
 5． 具有8個連線FNC型貼裝頭，能高速貼裝片狀元件