1.    貼裝速度：0.08秒/CHIP(最佳條件)，

2.   貼裝精度：±50μm/3σ/CHIP，

3.   元件范圍：0603mm(0201inch)~14mm/

4.   YG200以其4組6連線多視覺貼裝頭

 

 

1． 中型機體積,高速機速度
 2． 貼裝速度：為0.15 sec/chip，實際生產中達0.2sec/chip
 3． 適用范圍：從0402微型芯片～45MM元件都能應對自如
 4． 貼裝高度達15MM的元件
 5． 具有8個連線FNC型貼裝頭，能高速貼裝片狀元件