單組份耐高溫環(huán)氧膠粘劑
            主要特性 優(yōu)點
            單組分 無需配比攪拌，易操作
            耐熱性好 用于成型耐高溫材料
            耐容劑性好 防止容劑浸泡解密
            室溫下儲存穩(wěn)定 無需冷藏
            不腐蝕金屬 長使用壽命
            產(chǎn)品簡介
            本產(chǎn)品為熱固化單組分環(huán)氧樹脂膠，適用于高性能復(fù)合材料的成型。由于采用了多官團能環(huán)氧樹脂，所以固化后具有很高的耐熱性，可在240℃下使用。用本
            產(chǎn)品其制造的復(fù)合材料具有極好的力學(xué)性能和極高的粘接強度。本產(chǎn)品可長期貯存(貯存期不小于半年)。本產(chǎn)品適用電子器件的粘接，也適用于濕法制造預(yù)
            浸料及復(fù)合材料的纏繞成型。
            應(yīng)用范圍
            電子線路粘接、復(fù)合材料制造。
            產(chǎn)品性能
            粘度（25℃），CP
            顏色
            密度g/cm3
            固化條件：
            儲存期 80000
            白色
            1.25
            180℃/60分
            25℃/12個月
            固化物性能*
            體積電阻系數(shù)，Ω·cm 2.1×1016
            表面電阻系數(shù)，Ω 1.4×1016
            介電常數(shù) 4.4
            介電損耗 0.021(1MHz) 0.032(50Hz)
            擊穿電壓，KV/mm 20
            邵爾硬度 D97
            熱變形溫度  240℃
            耐容劑性（丙酮泡7天） 硬度無變化
            *: 以上數(shù)據(jù)只是典型值，對不同器件使用，還需試驗確定。
            使用方法
            本產(chǎn)品可直接灌入電子元器件， 180℃/60分鐘可完成固化。由于本產(chǎn)品為潛伏型固化體系，可以采用加熱的辦法降低樹脂的粘度，加熱溫度為60～100℃。
            環(huán)氧樹脂的固化反應(yīng)為放熱反應(yīng)，溫度越高，固化反應(yīng)速度越快。如果灌膠量太大，固化反應(yīng)的熱量散不出去，使體系溫度急劇升高，固化反應(yīng)急劇加快，
            即產(chǎn)生爆聚（正反饋反應(yīng)），固化物中將產(chǎn)生大量灼燒和氣孔。對灌膠較多的元器件，為防止爆聚，可采用階梯升溫固化的方法（如150℃/30分，160℃/30
            分，170℃/30分）。為了避免爆聚，同時不影響生產(chǎn)效率，不同器件的固化溫度程序須經(jīng)試驗確定。更徹底的固化，能使固化產(chǎn)物耐溶劑性進一步提高。如
            需更好的耐溶劑性，推薦固化條件： 180℃/60分。
            包裝與儲存
            應(yīng)在適用期內(nèi)將膠料使用完畢，近期不用的膠料須儲存于陰涼干燥處。
            本產(chǎn)品采用塑料桶包裝， 10Kg/桶。本產(chǎn)品為非易燃易爆品，可按一般化學(xué)品運輸。