產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
無(wú)損探傷儀，熒光分析儀等,
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View X高解析度X光無(wú)損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的質(zhì)量檢測(cè)。
View X為X光機(jī)系列中的一組或稱為手動(dòng)型探傷儀，它包括一個(gè)基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的工作臺(tái)（View X -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。View X光機(jī)完全體現(xiàn)了Scienscope設(shè)計(jì)中的集使用簡(jiǎn)便、圖像清晰、價(jià)格合理的完美理念。
1、最高可達(dá)130千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達(dá)到1000倍的放大率。
2、觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
3、采用激光筆輔助樣品定位。
4、X光管的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
5、X光管探測(cè)器的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
6、載物臺(tái)可作±60°傾斜。
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型號(hào)
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經(jīng)濟(jì)型E80/100/130
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豪華型L80/100/130
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光管
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光管類型
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封閉管 / Sealed tube
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光管電壓
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80kV、100KV、130KV
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光管電流
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0.15mA
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光管聚焦尺寸
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4.5-7um
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冷卻方式
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風(fēng)冷 / air cooling
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幾何放大倍率
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125X
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載物臺(tái)
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X軸
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400mm
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450mm
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Y軸
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400mm
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400mm
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Z軸
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270mm
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340mm
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旋轉(zhuǎn)
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±60°
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增強(qiáng)屏
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視場(chǎng)
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4/2 inch
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解析度
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75 lp/cm
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X-Ray外殼
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尺寸
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1450*1400*1750mm
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1635*1240*2180mm
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重量
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約770 kg
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約650 kg
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電源
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供電方式
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AC110-230VAC, 50/60Hz
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計(jì)算機(jī)
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品牌
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3DFAMILY
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操作系統(tǒng)
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Windows®XP
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顯示器
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17”CRT / LCD
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CPU
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Intel Pentium IV
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工作環(huán)境
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溫度
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0-40℃
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輻射安全標(biāo)準(zhǔn)
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美國(guó)FDA安全輻射標(biāo)準(zhǔn)
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保修期
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一年保修
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
無(wú)損探傷儀，熒光分析儀等,
