專(zhuān)業(yè)從事SMT加工、PCB組裝焊接加工

1、各類(lèi)高難度封裝的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、

     BGA飛線(xiàn)、LGA焊接等

2、研發(fā)樣板全板焊接

3、PCB焊接加工、SMT貼片加工、代料加工，SMT、THT、DIP、測(cè)試和組裝的全過(guò)

     程生產(chǎn)，PCB板、鋼網(wǎng)生產(chǎn)加工

4、PCB布線(xiàn)

5、代客采購(gòu)元器件

6、芯片、PCBA 的程序填寫(xiě)、老化、功能測(cè)試

7、電子產(chǎn)品整機(jī)裝配（Box Build）

可承接的封裝/器件

1、LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP

     SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201等。

2、壓接PCI 插座（2mm和3G類(lèi)插座）：A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。

     壓接的品牌：ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX