BGA焊接：

    承接高難度BGA封裝樣板及批量焊接，從球間距0.4mm～1.5mm不等，市場所有BGA封裝均有標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)板供客戶免費(fèi)使用，只要PCB制作工藝完善、元件質(zhì)量穩(wěn)定可靠，焊接成品率高達(dá)99%，甚至100% .如果確有焊接問題，我公司將免費(fèi)為客戶提供維修服務(wù)。

BGA維修：

    本公司擁有先進(jìn)的BGA貼裝設(shè)備，兩套BGA光學(xué)對中返修工作站，滿足不同PCB尺寸、不同BGA的封裝球徑以及外形尺寸大小，均能輕松返修。專用的BGA植球臺可進(jìn)行不同量產(chǎn)BGA植球業(yè)務(wù)，同時能對BGA進(jìn)行任意焊點(diǎn)間相連、斷開、飛線等高難度維修業(yè)務(wù)。

專業(yè)技術(shù)、服務(wù)質(zhì)量第一、價(jià)格從優(yōu)、歡迎來電洽談！

本公司專業(yè)BGA焊接、BGA貼裝、BGA返修、BGA植球。收費(fèi)合理，保證焊接質(zhì)量！