新工藝FPC貼裝制程方案-FPC易利貼

  FPC易利貼主要用于SMT貼裝制程中，固定各種小型電子元器件及線路板，特點：
   A 280℃高溫條件下有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和穩(wěn)定的粘結(jié)強度。
   B 使用壽命長，重復(fù)使用次數(shù)可達(dá)到500-1000次以上。
   C 適用于各種材質(zhì)的治具(如合成石，鋁，FR5等)。
   D 改善工藝，提高效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低不良率.
   E 使用方便，使用后無殘膠遺留。
   F 符合SMT精確裝貼流程的要求。
   G 粘結(jié)強度分為：高、中、低。