單組分環(huán)氧膠 7008
本品為加溫固化單組分環(huán)氧膠粘劑。此膠具有粘接強(qiáng)度高，密封性好，電性能好，低收縮率，固化快，不腐蝕電子元器件等特點(diǎn)，主要用于電子元件的灌封，也可用于粘接和密封。在多數(shù)情況下BUDDLE-7008系列為灰色膏狀物體，此外，膠粘劑的顏色也可以根據(jù)客戶需要約定。
技術(shù)參數(shù)：
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項(xiàng)目 |
單位 |
指標(biāo) |
測試方法 |
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外觀 |
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淺灰色或灰色 |
目測 |
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密度 |
g/cm3 |
1.50±0.1 |
GB4472-84 |
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粘度(25℃) |
mpa.s |
30000-50000 |
GB2794-81 |
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熱變形溫度 |
℃ |
≥170 |
GB1634-79 |
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玻璃化溫度 |
℃ |
≥200 |
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硬度 |
Shore-D |
>80 |
GB2411-80 |
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壓縮強(qiáng)度 |
Mpa |
120±10 |
GB1041-92 |
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體積電阻率 |
Ω.cm |
>1015 |
GB1410-78 |
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介電系數(shù) |
ε |
3.0±0.2 |
GB1409-78 |
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介質(zhì)損耗角正切 |
% |
1.0~1.5 |
GB1409-78 |
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介電強(qiáng)度 |
KV/mm |
≥20 |
GB1408-79 |
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阻燃性 |
UL-94 V0 |
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儲(chǔ)存期 |
≥6個(gè)月(5℃-10℃) |
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固化條件 |
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固化條件:
推薦固化條件:120℃/1小時(shí)或130℃/30分鐘；
*獲得該數(shù)據(jù)測試條件為：金屬基板，膠點(diǎn)為敞開式（非封閉在容器內(nèi)），恒溫烘箱。
*具體的固化條件可能會(huì)因固化條件，元件基材等因素而略有變化，在正式使用前應(yīng)根據(jù)實(shí)際固化條件，被加工元件的特性進(jìn)行固化試驗(yàn)，以確定適合于特定產(chǎn)品的最佳固化條件。
產(chǎn)品特性：
Ø 貯存穩(wěn)定，固化速度快。
Ø 粘度適中，具有合適的觸變性，不塌陷不變形。
Ø 固化物外觀光滑細(xì)膩，無針孔、不開裂。
Ø 濕強(qiáng)度高及吸濕性低。
