BT- Sliver Stripper
退銀劑(脫銀粉)
BT-Sliver stripper 是一種沒有危害性和毒性的產(chǎn)品,研發(fā)應(yīng)用半導(dǎo)體引線框架生產(chǎn)中為除去漏鍍或側(cè)漏的流程上,使用在銅材料、鍍鎳層、鐵材料、鎳合金材料基體上電解退鍍銀層,不傷底材.廣泛應(yīng)用在高速卷鍍(reel to rell),重復(fù)式壓鍍(step to repeat)、覆銅板PCB印刷、電鍍(Electroplating)、 化學(xué)鍍(Electroless)銀退鍍。
另外特別使用在白銀回收上,不必使用氰化物(cyanide),無味室溫生產(chǎn),銀回收率達(dá)99.2%?;厥辗奖?、簡單、成本低、純度高。
特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)(Characteristics):
1、 有效地把電鍍銀層(正面或背面、凹面或凸面)脫凈。
2、 具備良好的穩(wěn)定性。
3、 不傷底材及其它鍍層。
4、 壽命長,溶液易控制,操作范圍廣泛。
5、 不含氰化物(cyanide),通過Rohs檢測。
操作參數(shù)Technical parameters:
名 稱 |
操作范圍 |
最佳值 |
BT-Sliver Stripper |
90 |
|
溫度 |
10- |
室溫 |
時間(分鐘) |
5分鐘-180 分鐘 |
具體根據(jù)銀層厚度 |
電流密度 |
4-15(A/dm2) |
10(A/dm2) |
陰陽極 |
陽極:鍍銀件 陰極:不銹鋼 陰陽面積比:1︰1 |
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攪拌方式 |
滾動 需要攪拌 |
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剝銀速率 |
當(dāng)I=10(A/dm2), 約3.8um/min |
配槽程序(以配
1、 在藥水槽里加入
2、 再加入BT-Sliver Stripper:
工作液的維護(hù):
1、 退除速度降低時,應(yīng)使用BT-Sliver Stripper 添加至以前退速為止。
2、 應(yīng)經(jīng)常過濾沉淀的銀粉。