產(chǎn)品介紹：
產(chǎn)品描述:
CHCu307
(T307)
符合：GB ECuNi-B
說明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩(wěn)定,焊縫成型良好.
用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結構的符合金屬.
熔敷金屬化學成份：(%)
Cu Si Mn Fe Ti Ni P S Pb Pb +Zn
余量 ≤0.5 ≤2.5 ≤2.5 ≤0.5 29.0-33.0 ≤0.020 ≤0.015 ≤0.02 ≤0.5
熔敷金屬力學性能：
抗拉強度6b(MPa) 伸長率§5(%) 冷彎角
≥350 ≥20 180°
參考電流：(DC+)
焊條直徑(mm) 3.2 4.0 5.0
焊接電流(A) 95-120 120-150 150-180
注意事項:
1:焊前焊條須經(jīng)300度烘焙1小時.
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質必須清除干凈.
3;焊前若不預熱,層間溫度應低于150度,采用能夠短弧焊.
